[填空题] 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

[填空题] 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

[填空题] 钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

[填空题] 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和辐射等的干扰而产生变化。

[填空题] 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

[填空题] 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

[填空题] 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

[填空题] 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

[填空题] 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

[填空题] 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

[填空题] 半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.

[填空题] 最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

[填空题] 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

[填空题] 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

[单选] 厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

[填空题] 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

[单选] 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

[单选] 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

[单选] 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

[单选] 外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。