SMT工艺工程师题库
题库介绍：
"SMT工艺工程师题库"是一份针对表面组装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）工程师的专业知识与技能考核的综合题库。该题库涵盖了SMT工艺流程、设备操作与维护、元器件封装及识别、PCB设计规则、焊接工艺、质量控制、制程优化等多个关键领域，旨在通过系统性的问题设置，全面检验和提升工程师在SMT生产工艺中的理论素养和技术水平，为电子制造行业培养和选拔高质量的工程技术人才提供有力支持。 总计题目数量：133
激活章节
[判断题] 晶振无方向。
[判断题] 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。
[判断题] 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
[判断题] 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
[判断题] 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
[判断题] 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
[单选] PCB真空包装的目的是（）
[单选] 贴片机贴片元件的原则为（）
[判断题] 钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。
[单选] 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）
[单选] SMT段排阻有无方向性。（）
[单选] PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
[判断题] 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。